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PCB孔壁镀层空洞现象的产生及应对措施垫板世纪装配线

化学沉铜是PCB电路板孔金属化过程中,一个非常重要的步骤,其目的是在孔壁以及铜面上,形成极薄的导电铜层,为后面的电镀做准备。 而孔壁镀层的空...[详细]

2019-11-20
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